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KTC News
AI·첨단패키징 반도체 신뢰성 평가와 One-Stop 기업지원 전략을 선보입니다
한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 국내 대표 첨단 패키징 및 Chiplet 전문 산업전인 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2026, ASPS 2026)’에 참가합니다.
이번 산업전은 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 개최합니다.
경기도와 수원시가 공동 주최하며, 국내외 약 180개 기업이 참가해 첨단 패키징, Chiplet, 반도체 소재·공정, 검사·시험장비 및 열관리 솔루션 등 최신 기술과 산업 동향을 공유합니다.
KTC는 전시 부스를 운영하며 AI·미래차·첨단패키징 반도체 신뢰성 시험평가 역량과 반도체 밸류체인별 One-Stop 기업지원 전략을 소개합니다.
또한 원주 미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 구축사업, KTC 경영 13대 전략분야, 반도체 협업 전략 및 전국 주요 거점센터의 기업지원 체계를 국내외 기업에 알립니다.
최근 생성형 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 및 데이터센터 시장이 성장하면서 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM), Chiplet 기반 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있습니다.
이에 따라 고집적·고성능 반도체의 열적·기계적·전기적 특성을 종합적으로 검증하는 신뢰성 시험평가 수요도 확대되고 있습니다.
KTC는 이러한 산업 변화에 대응해 AI 반도체, 차량용 반도체 및 첨단패키징 반도체 분야의 신뢰성 시험평가 역량을 지속해서 강화하고 있습니다.
소재부터 패키지, 모듈, 시스템 및 완성품까지 반도체 밸류체인 전주기를 지원하는 One-Stop 시험·인증 체계도 구축하고 있습니다.
KTC는 총 330억 원 규모의 산업통상부 ‘미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 구축사업’을 총괄 주관합니다.
오는 2027년까지 강원특별자치도 원주시에 시스템반도체와 미래차 전장부품 신뢰성검증센터를 조성하고 26종의 첨단 시험장비를 구축할 계획입니다.
해당 센터를 통해 기업에 첨단 반도체의 성능과 신뢰성을 종합적으로 평가하는 서비스를 제공할 기반을 마련합니다.
KTC는 이번 산업전을 계기로 반도체 기업 및 유관기관과의 협력을 확대합니다.
기업 맞춤형 시험평가, 기술 컨설팅 및 국제표준 개발 논의를 통해 국내 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 글로벌 시장 진출을 지원할 계획입니다.
안성일 KTC 원장은 AI와 미래차 산업의 성장으로 고성능 반도체의 품질과 신뢰성을 객관적으로 검증하는 시험·인증의 중요성이 커지고 있다고 밝혔습니다.
또한 KTC의 반도체 시험·인증 역량과 기업지원 서비스를 적극적으로 알리고 국내 반도체 기업의 기술개발과 글로벌 경쟁력 강화를 뒷받침하겠다고 강조했습니다.