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KTC News
- 국내 시험인증기관 중 최초로 한국실장산업협회와 업무협약 -
- 실장 기술력 확보 및 시험·인증 지원 -
▲ 안성일 KTC 원장(오른쪽)과 김현호 KPIA 협회장이 업무협약 체결 후 기념 촬영을 하고 있다.
한국기계전기전자시험연구원(원장 안성일, 이하 KTC)과 한국실장산업협회(협회장 김현호, 이하 KPIA)는 12월 19일 KTC 군포 본원에서 첨단산업 분야 기업 지원을 위해 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.
‘실장(實裝)’은 제품의 기능을 구현하기 위한 융합 부품기술을 뜻합니다. 부품 간 접속, 조립, 패키징, 시스템 설계를 아우르는 개념으로, 반도체, 디지털융합, 전장(자동차 전기·전자 장비) 및 디스플레이 산업과 같은 첨단산업일수록 고도의 융복합 실장 기술이 요구됩니다.
양 기관은 이번 협약을 통해 △첨단산업 분야 기술력 확보를 위한 협력체계 구축 △연구과제 공동기획 추진·협력 네크워크 구축 및 전문가 지원체계 마련 △소재·부품·장비(소부장) 연구개발(R&D) 기업의 시험·인증 컨설팅 기술 지원 △양기관이 보유한 인프라 시설 공동 활용 △국내·외 표준화 활동 및 세미나 공동 개최 추진에 대해 상호 협력할 것을 약속했습니다.
첨단산업을 대표하는 반도체 시장의 글로벌 주도권 경쟁에서 후공정 산업의 중요성이 대두됨에 따라 실장 기술도 더욱 주목받고 있습니다. 반도체 후공정에 해당하는 패키징 시장은 2020년 488억 달러(약 65조 원)에서 2025년 649억 달러(약 87조 원)로 성장할 전망입니다.
KTC는 디지털 전환·그린 전환·미래 성장 및 국가적 중요산업으로 구성된 경영 13대 전략 분야 로드맵을 수립하여 우리 기업의 기술력 향상과 글로벌 경쟁력 강화를 지원하고 있습니다. 특히 반도체, 소프트웨어·5G, 미래 모빌리티, 로봇·인공지능(AI) 등 다양한 분야에서 제품 전주기 지원이 가능하도록 인증 및 시험 역량 확대를 추진하고 있습니다.
안성일 KTC 원장은 “첨단산업은 미래 먹거리이자 국가의 핵심 성장동력이고, 특히 반도체 후공정 및 실장 기술은 미세화, 고성능화, 저전력화되는 반도체 산업의 필수 요소”라며 “KPIA와 업무협약을 통해 우리 기업의 기술력 향상 및 반도체 산업 생태계 활성화에 최선을 다하겠다”고 밝혔습니다.