부채널 분석 및 오류주입 취약성 시험
스마트카드, SE(Secure Element) 등 보안 IC칩에 대한 부채널 및 오류주입 취약성 시험 서비스 제공
- 부채널 취약성 시험 서비스 : SPA, SEMA, DPA, CPA, DEMA, CEMA 등
- 오류주입 취약성 시험 서비스 : Glitch, EM FI, Single Laser FI, Dual Laser FI 등
시험 방법
- 내부 비밀정보를 보호하기 위한 보안기능을 필요로 하는 제품을 대상으로 시험 수행
- 칩을 전혀 훼손하지 않고 분석하는 비침투 부채널 분석, 칩의 외관 일부를 훼손하여 분석하는 준침투 부채널 분석을 수행
- 전력분석, 전자기분석, 전자기오류주입, 광학오류주입 등 시험 수행
시험 업무에 대한 소개
![부채널 분석 및 오류주입 취약성 시험 시험업무 소개 이미지](/web_united/program/file/imgviewer.asp?pagen=1199&ftype=12&fchecksum=439442c80c28e11b15f9686f6990c14d0254d5f80c299329b7fa3f1a7af72281)
시험 환경
시험 대상(스마트카드, 전자여권, Embedded system, IC Chip 등)에 대해 전용 취약성 시험 장비(전자기 오류주입 장비, 부채널 전력 분석 장비 등)을 사용하여 시험 수행
![부채널 분석 및 오류주입 취약성 시험 환경 이미지](/web_united/program/file/imgviewer.asp?pagen=1199&ftype=12&fchecksum=1a860ce0accfa3bb351fcfa9fc545f6157bf0f5b36ec383135a1f9cbcdbdec39)
시험 업무 절차 안내
![부채널 분석 및 오류주입 취약성 시험업무 절차 이미지](/web_united/program/file/imgviewer.asp?pagen=1199&ftype=12&fchecksum=ec7fd1e69afc6b0de6a8d4f625340067186fc0d1ef377b987e196a206e3fe479)
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